Se entende por filme fino, um sólido ou um líquido, tal que uma de suas dimensões
seja muito menor do que as outras duas. A camada de material na faixa de Angstrons até vários microns de espessura. Os componentes eletrônicos semicondutores, revestimentos ópticos, embalagens com barreira, tratamentos de superfícies etc etc são os maiores beneficiários do desenvolvimento das técnicas dos filmes finos.
Os filmes finos podem ser condutores, semicondutores e isolantes. Um filme fino pode ser produzido por dois processos: no primeiro o filme fino se forma através da reação da superfície do substrato com as substâncias presentes no ambiente do processo. No segundo, o filme fino é produzido por deposição sobre o substrato. Esta deposição pode ser feita de três formas, deposição de vapor químico, e posição física através da fase vapor e a deposição a partir de líquidos.
Existe, na produção de um filme, o problema da reprodutibilidade das diversas características do mesmo, isto é, do conhecimento e do controle dos diversos parâmetros de seu crescimento, que são numerosos e complexos, pois cada um dos quais desempenha um papel específico nas características finais do dispositivo obtido. Estas características estruturais dependem de uma série de fatores, os mais importantes dos quais são:
• pressão e natureza dos gases residuais na câmara de deposição;
• velocidade de deposição dos átomos ou moléculas sobre o
substrato (taxa de deposição);
• temperatura do substrato;
• mobilidade superficial dos átomos depositados;
• natureza do substrato (amorfo, policristalino, monocristalino).