Se entende por filme fino<\/b>, \u00a0\u00a0um s\u00f3lido ou um l\u00edquido, tal que uma de suas dimens\u00f5es
\nseja muito menor do que as outras duas. A camada de material na faixa de Angstrons\u00a0at\u00e9 v\u00e1rios microns de espessura. Os componentes eletr\u00f4nicos semicondutores,\u00a0revestimentos \u00f3pticos, embalagens com barreira, tratamentos de superf\u00edcies etc etc s\u00e3o os maiores benefici\u00e1rios do desenvolvimento das t\u00e9cnicas dos filmes finos.<\/p>\n
Os filmes finos podem ser condutores, semicondutores e isolantes. Um filme fino pode ser produzido por dois processos: no primeiro o filme fino se forma atrav\u00e9s da rea\u00e7\u00e3o da superf\u00edcie do substrato com as subst\u00e2ncias presentes no ambiente do processo. No segundo, o filme fino \u00e9 produzido por deposi\u00e7\u00e3o sobre o substrato. Esta deposi\u00e7\u00e3o pode ser feita de tr\u00eas formas, deposi\u00e7\u00e3o de vapor qu\u00edmico, e posi\u00e7\u00e3o f\u00edsica atrav\u00e9s da fase vapor e a deposi\u00e7\u00e3o a partir de l\u00edquidos.<\/p>\n
Existe, na produ\u00e7\u00e3o de um filme, o problema da reprodutibilidade das diversas caracter\u00edsticas do mesmo, isto \u00e9, do conhecimento e do controle dos diversos par\u00e2metros de seu crescimento, que s\u00e3o numerosos e complexos, pois cada um dos quais desempenha um papel espec\u00edfico nas caracter\u00edsticas finais do dispositivo obtido. Estas caracter\u00edsticas estruturais dependem de uma s\u00e9rie de fatores, os mais importantes dos quais s\u00e3o:<\/p>\n
\u2022 press\u00e3o e natureza dos gases residuais na c\u00e2mara de deposi\u00e7\u00e3o;
\n\u2022 velocidade de deposi\u00e7\u00e3o dos \u00e1tomos ou mol\u00e9culas sobre o
\nsubstrato (taxa de deposi\u00e7\u00e3o);
\n\u2022 temperatura do substrato;
\n\u2022 mobilidade superficial dos \u00e1tomos depositados;
\n\u2022 natureza do substrato (amorfo, policristalino, monocristalino).<\/p>\n
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Se entende por filme fino, \u00a0\u00a0um s\u00f3lido ou um l\u00edquido, tal que uma de suas dimens\u00f5es seja muito menor do que as outras duas. A camada de material na faixa de Angstrons\u00a0at\u00e9 v\u00e1rios microns de espessura. Os componentes eletr\u00f4nicos semicondutores,\u00a0revestimentos \u00f3pticos, embalagens com barreira, tratamentos de superf\u00edcies etc etc s\u00e3o os maiores benefici\u00e1rios do desenvolvimento … <\/p>\n